1. 日本强震影响东芝、村田、科意运营，部分工厂停产 日本石川县1月1日发生7.6级地震并引发海啸，截至1月2日已造成55人死亡，影响波及运输、制造、服务业等，破坏了供应链。半导体产业...
OPPO 今日宣布 Find X7 将搭载自研潮汐架构，以芯片级性能解决方案为旗舰芯片平台带来刷新上限的极致能效表现。OPPO表示潮汐是地球上最强大的，也是永不枯竭的自然能量之一，寓意着这一创新...
对于电子工程师而言，晶体和晶振是电路中不可或缺的关键元件，尤其在涉及到时钟信号和同步操作时。虽然两者在功能上有着相似之处，但在实际应用、电路设计以及布局布线等方面却存在着...
高加速温度和湿度应力测试（强加速稳态湿热试验）BHAST通过对芯片施加严苛的温度、湿度和偏置条件来加速水汽穿透外部保护材料（灌封或密封）或外部保护材料和金属导体的交界面...
2023 年 12 月 27 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球知名的连接器和传感器制造商TE Connectivity联手发布了一本新电子书，探讨电...
CFET结构“初露端倪”，让业界看到了晶体管结构新的发展前途。然而，业内专家预估，CFET结构需要7～10年才能投入商用。...
【 2023 年 12 月 25 日，德国慕尼黑讯】 许多应用都出现了采用更小IGBT模块，以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技股份公司（FSE代码...
尽管已有100亿内核的出货量，但几乎都来自MCU及协处理器，RISC-V还是时常被冠以“性能不足、生态薄弱” 的帽子。可喜的是， RISC-V在高性能领域的价值正逐渐被认可。 2023年，在AI、服务器、网...
近日，据晶能微电子官微消息，浙江益中封装技术有限公司举行一期扩建项目开工仪式。...
1. ASML 声明：2050 及2100 光刻机出口许可证已被部分撤销 ASML日前发表相关声明，称荷兰政府最近部分撤销了此前颁发的NXT:2050i and NXT:2100i光刻机在2023年发货的许可证，这将对个别在中国客户产生影...
作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商，长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子科技类产品带来了持续、高效的创新。...
摘要：论述了传统的集成电路装片工艺面临的挑战以及现有用DAF膜（DieAttachmentFilm，装片胶膜）技术进行装片的局限性；介绍了一种先进的、通过喷雾结合旋转的涂胶模式制备晶圆背面涂覆膜的...
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）半导体设备被誉为“工业制造皇冠上的明珠”。当然，对于半导体设备而言，大部分人都只了解八大工艺相关的设备。实际上，除此之外，随着半导体工艺日趋...
在万物互联的时代，我们对于精准、稳定的时钟信号和精细化的设备的需求愈发迫切。这使得晶振（全称晶体振荡器，是一种基于石英晶体的微小电子元件，可以生成高度准确和稳定的振荡信号...
中国锂电池行业的发展受益于新能源汽车、储能、3C、5G等行业的全力发展，其中新能源汽车在近几年的发展中属于爆发式增长。随着国内新能源动力电池崛起，锂电池或电池组的制造需求得到...
在电子电路板的焊接中，会出现一些焊接后锡点尖、表面粗糙、连桥、锡珠、板面污浊、电路板短路等现象。这样一些问题是怎么样产生的？今天佳金源天锡膏厂家将为大家介绍锡膏焊接后发黄发黑的...
使用13.5nm波长的光进行成像的EUV光刻技术已被简历。先进的逻辑产品依赖于它，DRAM制造商慢慢的开始大批量生产。...
据悉，每台新机器的成本超过3亿美元，可帮助计算机芯片制造商生产更小、更快的半导体。...
芯片，作为现代电子设备的核心，其性能、功耗和成本特别大程度上取决于所使用的材料。随着科学技术的进步，芯片材料的研究与发展也日益受到关注。本文将为您详细的介绍十大芯片材料，从传统的...
COB与SMD到底有什么不同？ COB和SMD是两种常见的电子元器件封装技术。它们在电子行业中被大范围的应用，尤其在LED照明领域。虽然它们都用于将芯片连接到电路板上，但它们在封装技术和应用方面...
台积电预计封装技术（CoWoS、InFO、SoIC 等）将取得进步，使其能够在 2030 年左右构建封装超过一万亿个晶体管的大规模多芯片解决方案。...
芯片封装作为设计和制造电子科技类产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。...
性的过程。产业去芜存菁之后，坚持长期主义的优质公司，会获得更好的发展。”谢仲辉表示。...
2024长三角快递物流供应链与技术装备展览会（杭州） 2024年7月8-10日 杭州国际博览中心 同期举办：2024中国（杭州）数字物流技术与应用展览会 2024中国（杭州）新能...
近日，大湾区国际创客峰会暨Maker Faire Shenzhen 2023在深圳盛大举办。本届峰会由创客高峰论坛、创客创新展、创客工作坊、卫星活动等覆盖科学技术创新全链条的内容板块共同组成，旨在为产业与专...
近日，由中国电子学会主办、百余所高校参与的第十七届中国高校电子信息学院院长(系主任)年会在北京交通大学成功举办。此次年会聚焦新发展格局下电子信息领域创新人才的交流与培养，...
芯片是一种电子元器件，由微电子技术制造，将电路和系统集成在一个微小的硅片上。...
芯片包封胶是什么？芯片包封胶是一种用于电子封装领域的专用胶粘剂，它的最大的作用是保护敏感的集成电路（IC）或智能卡芯片免受外部外因的影响。这些影响可能包括物理冲击、湿度、...
ASML即将上任的首席执行官Christophe Fouquet面临的最大挑战将是带领公司进入一个新时代，救火员工程文化必须改变。...
